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2026-01-26据最新《自然·电子学》杂志，包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片，采用创新的架构设计，能够在显著降低能耗的同时大幅提升 -
2026-01-26国家知识产权局信息显示，广微集成技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种深浅协同沟槽的肖特基二极管及其制备方法”的专利，公开号CN121357923A
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2026-01-26国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“金属绝缘层金属电容结构及其制备方法”的专利，公开号CN12136834
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2026-01-26国家知识产权局信息显示，江苏多端科技有限公司取得一项名为“一种散热板组装机构”的专利，授权公告号CN223827698U，申请日期为2024年9月。
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